Pwyntiau technegol allweddol o bobi a halltu ffilm pi

Polyimide (PI): Priodweddau a Chymwysiadau

Mae gan polyimide (PI) y sgôr arafwch fflam uchaf (ul -94), inswleiddio trydanol rhagorol, cryfder mecanyddol, sefydlogrwydd cemegol, ymwrthedd heneiddio, goddefgarwch ymbelydredd, a cholled dielectrig isel. Mae'r priodweddau hyn yn parhau i fod yn sefydlog ar draws ystod tymheredd eang (gradd -269 i 400 gradd), gan ei gwneud yn bolymer perfformiad uchel eithriadol. Ffilm Pi ar hyn o bryd yw'r deunydd inswleiddio sy'n perfformio orau yn fyd-eang, gyda chymwysiadau helaeth yn y maes Microelectroneg, gan gynnwys:

Haenau-bwfferio straen ar gyfer haenau ailddosbarthu

Gwella adlyniad cyfansoddion mowldio

Haenau pasio amddiffynnol ar ICs wedi'u cwblhau

Gwahanwyr K isel rhwng haenau metel mewn cylchedau integredig

Bondio sglodion

Dielectrics interlayer

Yn nodweddiadol, mae PI yn cael ei gymhwyso ar ffurf hylif ac yna'n cael ei wella'n thermol i mewn i ffilmiau neu haenau i gyflawni'r eiddo a ddymunir. Mae unffurfiaeth tymheredd manwl gywir yn ystod y broses halltu yn hanfodol er mwyn osgoi craciau neu afliwiad yn yr haenau PI. Mae lliw unffurf yn arbennig o bwysig ar gyfer systemau adnabod patrwm a ddefnyddir wrth ymgynnull, tra bod lefelau ocsigen isel wrth brosesu yn cyfrannu at ddeunyddiau mwy disglair a gwell adlyniad.

Mathau o polyimide

Polyimide di-ffotosensitif

Polyimide ïonig ffotosensitif

Polyimide ester ffotosensitif

Polyimide di-ffotosensitif

Mae DP di-ffotosensitif yn gost-effeithiol ac yn hawdd ei drin. Mae'r sgil-gynhyrchion a gynhyrchir yn ystod halltu thermol yn hylifau, nad ydynt fel rheol yn eu hadneuo ar waliau'r siambr brosesu. Er mwyn trosi'r rhagflaenydd PI yn ffilm Pi sefydlog, mae angen pobi estynedig ar dymheredd uchel (tua 250 gradd i 450 gradd) ar gyfer imidization llwyr. Mae'r broses hon hefyd yn cael gwared ar y toddydd castio, N-Methyl -2- pyrrolidone (NMP), ac yn alinio'r cadwyni polymer ar gyfer y perfformiad trydanol a mecanyddol gorau posibl.

Polyimide ffotosensitif

Mae DP ffotosensitif yn cynnig y fantais o brosesu symlach o'i gymharu â DP di-ffotosensitif oherwydd ei fod yn dileu'r angen am ffotoresist, gan leihau nifer y camau prosesu. Fodd bynnag, gall rhai rhagflaenwyr ffotosensitif fod yn heriol i'w cyfnewid yn llawn wrth halltu, gan arwain at straen mewnol uwch yn y ffilm o'i gymharu â DP safonol.

Pi ffotosensitif wedi'i seilio ar esteryn fwy sefydlog na mathau ïonig, gydag oes silff hirach a gwell hydoddedd mewn ardaloedd heb eu datgelu. Nod halltu cywir yw:

Cwblhewch y broses imidization

Optimeiddio Adlyniad Ffilm

Tynnwch y toddyddion gweddilliol, nwyon a chydrannau ffotosensitif

Mae anweddiad effeithiol o doddyddion ac elfennau ffotosensitif yn sicrhau gwell rheolaeth dros y broses imidization. Gall rheolaeth wael arwain at amrywiadau straen mecanyddol lleol ar draws y wafer, gan effeithio'n negyddol ar adlyniad ffilm. Yn ogystal, gall ocsigen yn yr amgylchedd dywyllu'r ffilm DP.

Pan gymhwysir haenau Pi lluosog wrth eu prosesu, mae tryloywder yn hanfodol. Gall haenau Pi tryloywder isel guddio marcwyr aliniad, gan gymhlethu prosesu amlhaenog. Mae sicrhau eglurder cyson y ffilm DP yn hanfodol ar gyfer aliniad haen union mewn gweithgynhyrchu cymhleth.